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本申请案是针对以堆叠存储器裸片传送数据的方法和设备。描述用于以堆叠存储器裸片传送数据的方法、系统和装置。第一半导体裸片可使用包含表示一个数据位的两个信号电平的二进制符号信号与外部计算装置通信。半导体裸片可堆叠在彼此之上且包含内部互连件(例如，硅穿孔)以中继基于所述二进制符号信号产生的内部信号。所述内部信号可为使用包含三个或更多个电平来表示多于一个数据位的调制方案调制的多符号信号。所述多电平符号信号可简化所述内部互连件。第二半导体裸片可经配置以接收且重新发射所述多电平符号信号到定位于所述第二半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884460 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310899903.7 (51)Int.Cl .
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