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- 2023-10-14 发布于四川
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本实用新型提供了一种芯片系统封装结构。根据本实用新型的芯片系统封装结构包括：电芯片封装结构单元，包括：转接板以及布置在转接板的正面的电芯片，其中转接板的背面布置有与转接板中的导电布线电连接的电连接结构；光芯片封装结构，包括正面形成有基底凹槽的基底，其中基底凹槽中布置有粘结胶，基底凹槽中布置有与基底表面齐平的光芯片，光芯片表面具有第一电连接触点和第二电连接触点，在基底表面形成有与光芯片的第一电连接触点和第二电连接触点处于同一平面的第三电连接触点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219831453 U
(45)授权公告日 2023.10.13
(21)申请号 202321273052.7
(22)申请日 2023.05.24
(73)专利权人 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
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