一种IC半导体芯片封装设备.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种IC半导体芯片封装设备.pdf

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本发明公开了一种IC半导体芯片封装设备，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有工作台，所述工作台顶部后侧中间固定连接有工作板，所述工作板顶部固定连接有工作箱，所述工作箱内设置有驱动机构，所述驱动机构下方设置有吹尘机构，所述吹尘机构内设置有维护机构，其中，所述驱动机构包括电机，电机固定连接于工作箱左侧后端，电机有输出轴，电机输出轴固定连接有螺纹杆。本发明，在进行搬运时，控制电动伸缩杆工作，使电动伸缩杆控制压板下移，使压板下移时，移动柱下移时通过搬运架带动气动吸盘下移，对芯片进行吸附搬运工作，使压板对

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884907 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311099101.4 F16N 19/00 (2006.01) (22)申请日 2023.08.