一种基于负泊松比结构的柔性热电器件及应用.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种基于负泊松比结构的柔性热电器件及应用.pdf

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本发明涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种基于负泊松比结构的柔性热电器件及应用。一种基于负泊松比结构的柔性热电器件，包括用于与人体皮肤贴合的导热层；装设在导热层顶部一端的热端；装设在导热层顶部且一端与热端抵接的隔热层；装设在隔热层顶部且位于远离热端一端的冷端；装设在隔热层顶部，一端与热端连接且另一端与冷端连接的热电转换层；以及盖设在热电转换层顶部的隔热封装层；所述热电转换层包括若干个呈阵列设置且相互连接的热电单元；所述热电单元为负泊松比结构。本发明提供的基于负泊松比结构的柔性热电器件的能量转换性

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116887656 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310941350.7 (22)申请日 2023.07.28 (71)申请人东莞理工学院地址 523000