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一种多芯片大容量高集成封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-14 发布于四川
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一种多芯片大容量高集成封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种多芯片大容量高集成封装结构，包含基板、元器件、控制器、垫片、内存芯片和闪存芯片；元器件焊接在基板上，控制器通过底部填胶倒装在基板上，垫片通过DAF胶膜贴合在基板上；内存芯片有多层，多层内存芯片通过DAF胶膜依次阶梯堆叠在基板上，最上层的内存芯片的顶面与垫片的顶面齐平；闪存芯片有多层，多层闪存芯片通过DAF胶膜依次阶梯堆叠在垫片和最上层的内存芯片上；本方案将多颗内存芯片堆叠在基板上，并在基板上设置与多颗内存芯片等高的垫片，使多层闪存芯片可以直接堆叠在垫片和内存芯片上，以此减少存储

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219832656 U (45)授权公告日 2023.10.13 (21)申请号 202320077606.X (22)申请日 2023.01.09 (73)专利权人 太极半导体（苏州）有限公司 地址

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