半导体装置及气密性检测方法.pdfVIP

半导体装置及气密性检测方法.pdf

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本公开实施例提供一种半导体装置及气密性检测方法，其中，半导体装置包括：多个第一腔室，用于对待沉积结构进行沉积处理；第二腔室，与多个第一腔室连接，用于实现传输待沉积结构；气体检测单元，位于与第二腔室连接的抽气通道上，用于对抽气通道内的气体进行检测。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116875964 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310906267.6 G01M 3/02 (2006.01)

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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