一种芯片加工用吸附转移机构及其使用方法.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种芯片加工用吸附转移机构及其使用方法.pdf

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本发明公开了一种芯片加工用吸附转移机构及其使用方法，应用在芯片转移设备技术领域，本发明通过上料平台用于将需要转移的芯片输送到预定吸附位置，通过导轨架的横电动导轨和纵电动导轨配合驱动转移滑块以及与之连接的第一电动伸缩缸移动到芯片的正上方，而后第一电动伸缩缸伸长带动吸盘架和吸附盘下落，吸附盘的环状静电吸盘以及真空吸盘分别接触在芯片的顶部通过静电吸盘对芯片进行静电吸附，真空吸盘通过外接的气泵以及气管和分支管将抽取气体产生负压，并且对芯片进行真空吸附，起到双重吸附的效果，此时无论是发生断电或是气路中断的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884908 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311145305.7 (22)申请日 2023.09.06 (71)申请人深圳华太芯创有限公司地址 51