《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》编制说明.pdfVIP

一、工作简况 1. 任务来源、起草单位、起草人 随着先进封装技术的发展，产品多样化，先进封装技术的国内标准尚未形成 体系。本课题选择光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法等自主标准， 建立相应的标准体系，对提升我省集成电路封装企业竞争力，抢占发展制高点， 实现产业可持续发展，都具有重要和积极的意义。华进半导体牵头邀请微电子研 究所及国内封测行业单位向江苏省半导体行业协会申请立项，编制《光敏介质薄 膜与互连金属界面结合力的评价方法》团体标准。 本标准起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院 微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十 八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 通富微电子股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。 本标准主要起草人： 团体标准工作组成员名单及分工 姓名 单位 任职部门 组内分工 华进半导体封装先导技术研发 曹立强 创新中心 组长，该标准项目管理