《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》（征求意见稿）.docxVIP

T/JSSIA XXXX—XXXX 1 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 1 范围 本文件规定了晶圆级扇出型封装、板级扇出型封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验 方法， 包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。 本文件适用于先进封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件； 不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 7124 胶粘剂拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料） GB/T 8170-2019 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T 21526-2008 结构胶黏剂 粘结前金属与塑料表面处理导则 GB/T 31541 精细陶瓷界面拉伸与剪切粘结强度试验方法 十字交叉法 GB/T 33334 胶粘剂单搭接拉伸剪切强度试验方法（复合材料对复合材料） 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3 .1 晶圆级扇出型封装（Fan out wafer level packaging,FOWLP） 采用重布线层将电路从晶圆上裸芯片的金属焊盘扇出到金属焊球，且部分互连线路超出芯片边缘 的封装技术。 3.2 板级扇出型封装