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本发明涉及一种应用于多腔室多工艺的传送片系统及方法，属于半导体设备技术领域，其中传送片系统包括有依次相连接的前端接口模块、晶圆传送及冷却腔室、第一中转腔室、中转及反应腔室和第二中转腔室；第一中转腔室紧邻第二中转腔室，该二者的中心连线的两侧各设置有一个中转及反应腔室；第一中转腔室内设置有第一传送机械手，第二中转腔室内设置有第二传送机械手；第二中转腔室还连接有至少一个第二反应腔室。本方案实现了晶圆在同一个机台上完成多种连续工艺的过程，结构设计更为合理、紧凑、灵活，节省了晶圆的运转时间及设备占地面积，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116895570 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310647946.6
(22)申请日 2023.06.02
(71)申请人 盛吉盛半导体科技
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