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本发明公开了一种30CrMnSi材料小直径壳体加工方法,壳体从前往后依次包括前框、长圆筒、厚壁段、短圆筒和后框,将前框毛坯件、后框毛坯件和厚壁段毛坯件粗车后先调质再精加工对接焊部位获得前框、后框和厚壁段;对旋压圆筒轧环进行车加工至圆筒毛坯件、精加工,再将圆筒毛坯件冷作旋压硬化达到预设强度获得圆筒,最后将圆筒切割成长圆筒和短圆筒;将前框、后框、厚壁段、长圆筒和短圆筒采用激光焊接成型;焊接完成后,在2~4h内采用低温回火处理消除焊接应力。采用高强度钢冷作硬化旋压、调质态焊接的工艺方法,焊接后经过低温
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116890201 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310724176.0
(22)申请日 2023.06.19
(71)申请人 湖北三江航天江北机械工程有限公
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