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- 2023-10-18 发布于四川
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本申请涉及散热技术领域，特别是涉及一种固态均温板和电子元器件。用于解决相关技术中金属壳体在制备过程中容易发生破损，不利于均温板制作良率提升的问题。一种固态均温板，包括：导热板，导热板的材料为石墨烯金属复合材料；金属壳体，金属壳体包覆于所述导热板的外侧，且与导热板紧密接触或焊接；沿导热板的厚度方向，金属壳体包括位于导热板厚度方向两侧的顶壳和底壳，导热板沿其厚度方向设置有多个第一通孔，金属壳体内设置有多个金属柱，每个金属柱一一对应的穿设于一个第一通孔内，且每个金属柱的两端分别与顶壳和底壳连接。本申请
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219843884 U
(45)授权公告日 2023.10.17
(21)申请号 202320688339.X
(22)申请日 2023.03.31
(73)专利权人 北京石墨烯技术
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