一种面板级封装可焊性镀层的制作方法.pdfVIP

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2023-10-18 发布于四川
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一种面板级封装可焊性镀层的制作方法.pdf

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本发明申请公开了一种面板级封装可焊性镀层的制作方法，包括以下步骤：涂胶步骤：在封装面板暴露焊盘的一面涂覆粘接胶；蚀刻步骤：在涂粘接胶的一面蚀刻出缺口，以完全暴露出焊盘；焊接步骤：在缺口处涂上焊料，缺口处焊料与焊盘焊接为一体，形成焊柱；研磨步骤：将焊柱和粘接胶研磨，研磨面为一平面；去胶步骤，本申请通过粘接胶涂覆、蚀刻、填焊料、焊接和去胶，形成凸出的焊层，所用的设备都是产线现有的设备，不需要额外采购其他特别的设备，不需要采用昂贵的化学药水，相对于电镀锡和化锡工艺，成本降低，工艺简单，可以根据实际生产

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116895538 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310733335.3 (22)申请日 2023.06.20 (71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址