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本发明公开了一种焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的陶瓷基板，去除陶瓷基板上的缺陷焊盘；在陶瓷基板出现缺陷焊盘的一面旋涂光刻胶，形成第一光刻胶层；采用第一图纸对陶瓷基板进行第一次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第一光刻胶层固化；在第一光刻胶层表面镀金属膜；在金属膜上旋涂光刻胶，形成第二光刻胶层；采用第二图纸对陶瓷基板进行第二次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第二光刻胶层固化；对陶瓷基板进行电镀，获得修复焊盘；去除陶瓷基板上的第一光刻胶层、第二光刻
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116896830 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310778966.7
(22)申请日 2023.06.29
(71)申请人 强一半导体（上海）有限公司
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