用于封装过程的焊接定位夹.pdfVIP

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本公开提出了一种线缆夹(1),用于在封装过程期间接合在线缆(9、10)的露出导电芯周围。夹(1)形成为直线的环,其具有内表面(1b)和外表面(1a)以及相对的端部,相对的端部在它们之间限定了环中的开口(5),夹(1)借助开口(5)可以接合在所述露出芯(11)周围。夹(1)具有绕其外表面(1a)分布并从其外表面(1a)向外延伸的柱(6)。柱(6)与围绕夹(1)封围的封装模具(13)的与内表面接合,以便在整个夹周围保持在模具(13)和主体的外表面之间的最小间距,并且从而确保在封装过程期间在线缆(9、

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116895956 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310146531.0 (22)申请日 2023.02.21 (30)优先权数据 2205033.0 2022.

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