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2023-10-18 发布于四川
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本发明提供检查方法，检查芯片是否正常地连接于基板。检查方法包含：激光照射步骤，从在一个面具有凸块的半导体芯片的另一个面对半导体芯片照射激光而对被加工物的被照射范围中包含的凸块进行回流；温度信息取得步骤，一边对半导体芯片照射激光一边利用热照相机对被照射范围进行拍摄，取得温度信息；存储步骤，预先存储基准温度信息，该基准温度信息是半导体芯片与基板通过激光的照射而正常地接合的情况下的温度信息；以及判定步骤，根据通过存储步骤而存储的基准温度信息和通过温度信息取得步骤而取得的温度信息，判定半导体芯片与基板是

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116895545 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310288754.0 (22)申请日 2023.03.22 (30)优先权数据 2022-061884 202