材料科学与技术课件.pptxVIP

半导体;化合物半导体：;把一对Si原子和C原子看作一个小球;3C-SiC の積層順序;本征Si 原子键合与导电机制：;价带空穴:;导带电子和价带空穴的迁移率。;一、欧姆定律;（二）非本征半导体 — 杂质半导体;;2、P型半导体;P 型半导体能带结构;3、半导体掺杂工艺;（2）离子注入法：;五、绝缘体;;;（二）电介质;(1)、分子的极化;电子质量小、对电场反应快;C、有极分子的取向极化;;D、分子极化总结; 材料的热膨胀;2、热膨胀的起因;起因于：;3、影响热膨胀因素;热膨胀与原子结合键有关：;三、材料的导热性;热导率，;非金属和绝缘材料：;b、合金的热导率;声子在传播时受原子排列高度无序的不均匀相的强烈地散射;若棒两端未被夹持：; 3、多相复合材料中各相膨胀系数不同引起的热应力;第四节 材料的光学性质;光（电磁）波 — 横波，两个振动矢量：;入射光束强度，;b、电子能态转变;孤立原子吸收光子的情况：;易于实现;二、金属的光学特性;任意光子 总能找到一个空能级 E、满足跃迁条件：;日光照射下大多金属呈现银灰色;组成原子或离子越大，电子极化愈高、折射率越大;反射率：反射强度与入射强度之比; 材料概论;（2）智能部分;3、功能材料的特点;单晶、多晶、非晶材料;第二节 陶瓷材料;按照成分和用途、工业陶瓷材料可分为： ;（4）产品形态上;功能陶瓷在信息工程、微电子技术等高新技术的应用;二、陶瓷加工工艺;1、固相反应法制粉;原料的结构：结晶形态、致密度、裂纹、气孔性等;（2）粉碎、混合;球磨机磨碎介质：钢球或其它质地坚硬的球，;气流磨机;如、湿式球磨，球、水、粉料的最佳重量比：;（3）预烧制粉 — 固相反应;制作步骤;(2) 固液分离（蒸发或喷雾干燥）；; 材料科学概述;以材料的性能、结构及相关应用为研究对象，介于基础科学与应用科学之间的基础应用科学。集物理学、化学和冶金学等于一体的一门的综合性或交叉性学科。;以材料的发展划分人类历史:;陶瓷时代：（B.C. 6000～4000年）出现了烧炉。 ;铁器时代：（B.C. 1400～1200年）B.C. 1000年之后欧洲进入;理论上：量子理论、统计物理、固体电子论、晶体结构;第二节 材料科学的任务及材料的分类;??属材料 （Metallic Materials)：钢铁、铝、铜、钛合金;按作用: 结构材料和功能材料;功能材料：具有优良的电、磁、声、热、光、力、化学、;第二节 材料科学的重要性;3、现代的高科技兵器战争时代：;第三节 21世纪材料科学的发展前景 ;提高热机效率方面;最核心的问题仍然是材料，如何能够得到高效、大面积、低成本的相应材料;富勒球（C60）、富勒管（Fullerene-tubes）;第二章 原子结构与键合;第一节 原子结构;原子量 有两个单位：;第二节 原子的电子壳层结构;2、轨道角动量量子数 取值：;代表电子自旋的取向和自旋角动量在特殊方向的分量;原子次壳层和壳层中可容纳的电子数：;二、原子的电子结构;过渡族金属的电子结构;外壳层8电子结构是稳定结构，原子在结合时倾向于或填满外层 s, p 能级，或使 s, p 能级完全空着;第三节 原子的键合;二、共价键;（2）性脆，延展性很差。; 高分子聚合物材料;3、高分子的立体构型;不同点：一种使偏振光左旋；另一种使偏振光右旋;;（2）几何异构;双丁烯 1、4 分子：;完全规整困难;4、共聚物的链结构;氟化乙丙烯共聚物 (FEP)：四氟乙烯和六氟丙烯的二元共聚物;共聚对聚合物性能影响显著;一、聚合物的分子结构与分子聚集态结构;（四）聚合物分子大小与形状;分子量的分布;2、高分子的形状; 键:;键特点： 不可旋转;分子的热运动引起高分子链的构象不停变化;B、 双键不能旋转，与双键相邻的单键更易旋转，具有的柔性;如、聚乙炔：;② 取代基的影响;聚偏氯乙烯柔性较好：;取代基本身刚性较大：体积增大、柔性减小;③ 氢键的影响; 高分子压电材料;应用： 电子、电气工业中的电线包皮、印刷电路板、;PVDF 的五种晶型：;晶型;了解甚少、也是一种非中心对称的具有自发极化的铁电性晶型;;（2）PVDF的极化;电晕充电使电荷沉积于样品内，空间电荷的自身电场使样品内的在一定温度下已松动的偶极子沿自身场方向排列，从而实现极化;3、PVDF的基本性能;;4、PVDF的压电和热释电的根源;压电应变常数与热释电常数的比值：;红外报警、火警传感器、入侵探测、人流监测系统的芯片、热敏开关等;（二）偏氟乙烯与三氟乙烯共聚物;铁电性、热释电性及压电性随两种单体的不同配比而有所变化;居里温度以上的退火是提高机电耦合子数的最有效工艺途