(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档 .pdfVIP

SMT 考试试卷 一. 填空:(20 分,2 分/题) 1. 目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为_________ . 2. 常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为________ mm 3. Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟 4. 100nF 组件的容值等于________ uF. 5. 静电手腕带的电阻值为________欧姆. 6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________. 7. 电容的单位是_______ ，用_________表示；电阻的单位是_______ ，用_________表示； 二．单项选择題 ﹕(30 分，2 分/題) 1.表面贴装技术的英文缩写是 ( ) A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB 2. 电容单位的大小順序应该是 ( ) A.毫法﹑皮法 ﹑微法 ﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微