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一种MEMS应力隔离封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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一种MEMS应力隔离封装结构及其制造方法.pdf

    本发明公开一种MEMS应力隔离封装结构及制造方法，包括MEMS芯片、应力隔离结构、封装管壳及引线。所述应力隔离结构包括MEMS芯片基座、平面波纹结构、连接结构和支撑框架结构；MEMS芯片基座位于应力隔离结构中心位置；平面波纹结构上下表面均具有连续的V形槽，分布在MEMS芯片基座边缘到连接结构之间，其正面的V形槽和背面的V形槽呈嵌套式分布，构成平面波纹形状。所述连接结构与支撑框架连接；所述支撑框架与管壳之间通过粘胶粘接；所述MEMS芯片粘接在MEMS芯片基座上，MEMS芯片焊盘通过引线实现与管针的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110745772 A (43)申请公布日 2020.02.04 (21)申请号 20191

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