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一种碳化硅基异质复合衬底材料,包括基底层,中间层,表面层,所述基底层为碳化硅,所述中间层为多晶硅和二氧化硅,所述表面层为铌酸锂或钽酸锂;所述碳化硅基异质复合衬底材料的面型数据为:Warp<50μm,BOW<40μm;键合强度高达2J/m2以上。本申请选用碳化硅作为基底层制备复合衬底材料,能利用其杰出的机械性能、高化学稳定性、高载流子迁移速率、高热导率、高声速、耐高温、耐腐蚀等特性,从而使复合衬底在高声速、大带宽、高功率方面有质的提升;本申请制备得到的复合衬底具有低应力和高键合强度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116916731 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202311009640.4
(22)申请日 2023.08.11
(71)申请人 山东天岳先进科技股份有限公司
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