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- 2023-10-21 发布于四川
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本发明公开了一种基于串行通信总线的电子标签,属于物联网传感器领域,包括:上盖板,外表面丝印有标识电子标签的信息;外壳,设置在上盖板的下端;电子标签处理板,设置在外壳的下端;磁吸连接器,安装在电子标签处理板上,用于连接数据线;导光柱,安装在电子标签处理板上,用于将电子标签处理板上的发光二极管的状态导出到电子标签表面;微动开关,安装在电子标签处理板上,用于判断电子标签的开关状态;背胶底盖板,设置在电子标签处理板的下端,与外壳组成空腔结构,使得电子标签处理板处于空腔结构中;本发明采用串行总线技术,在固
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116911346 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202310832590.3
(22)申请日 2023.07.08
(71)申请人 北京航天爱威电子技术有限公司
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