展望2017年智能手机处理器：10nm级的军备竞赛.docVIP

展望2017年智能手机处理器：10nm级的军备竞赛 　　还有一天时间，魅族新机魅蓝X即将发布，根据之前的爆料信息，除了亮眼的外观设计与Flyme 6系统，魅蓝X还将首发搭载联发科Helio P20处理器，或许是这款新机最大的亮点。 　　 　　Helio P20是联发科首颗采用16nm FinFET制程工艺的处理器，同时是全球首款支持LPDDR4X规格内存的移动处理器，内存工作电压由1.1V大幅降低至0.6V；AP部分仍然是8个Cortex-A53核心，但主频提升到2.3GHz；GPU部分为Mali-T880 MP2，相比P10主频由700MHz提升至900MHz；遗憾的是，存储仍停留在eMMC 5.1标准。 　　随着联发科Helio P20处理器登场，2016年智能手机处理器市场已成定局，各个厂商早已摩拳擦掌，开始进入10nm级军备竞赛，2017年将或许是智能手机处理器竞争最激烈的一年。 　　今天，电子发烧友就和大家一起展望一下2017年智能手机的旗舰级处理器，畅想未来一年的旗舰机在全新处理器的加持下将会有怎样的进步。 　　 　　▲近日，产业链人士以手头的相关资料制作了高通、联发科、华为三家明年新旗舰处理器的参数对比图表。 　　1、高通骁龙835 　　高通于11月17日公布了下一代旗舰级骁龙处理器——骁龙835，将采用三星10nm FinFET制程工艺，支持高通新一代快充技术Qu