导热系数课件.pptxVIP

** 导热系数 **导热系数（又称导热率）是反映材料热性能的重要物理量。早在1753年,Franklin 就提出不同物质具有不同接受和传递热量能力的概念,这正是热导率本质最原始的表述。1789 年, Ingen 和Hausz 首次建成测量固体热导率的稳态比较法实验装置。 **导热机理研究物质热传导的方法有两种：宏观和微观。所有物质的热传导，不论其处于何种状态，都是由于物质内部微观粒子相互碰撞和传递的结果。但不同的物质以及所处的不同状态(气液固)，由于结构上的差别，导热的机理是不同的：气体和液体：分子或原子的相互作用或碰撞。介电物质：晶体点阵或者晶格振动。其能量是量子化的，称之为声子，其热传导可看成是声子的相互作用和碰撞。金属晶体：主要是电子的相互作用和碰撞，声子有微小贡献。 **导热机理热量传递速度以电子碰撞最快，其次为声子碰撞，分子原子碰撞最小。因此金属导体的导热系数较大，而介电体较小，液体更小，气体最小。规律：1.固体金属导热系数一般在十几至几百W/mK，与导电性能一样，随温度的增加而缓慢减小。2.其它固体导热系数一般比金属小一两个数量级（石墨、金刚石除外）。3.液体导热系数一般小于1W/mk，除水和甘油等，绝大多数随温度升高而减小。 **导热机理4.大多数气体导热系数都小于0.1W/mk，一般随温度升高而增大。5.一般来说，同一物质的导热系数，固态时大于液态，液态大于气态。6.气液固导热机理虽不同，但都是不同微观粒子相互作用或碰撞的结果，因此数学表达式相同，差别只是物理量的涵义。 **分子导热机理根据理想气体分子运动论，可以研究气体导热的机理并推导数学表达式。llT1TT2IIIx假设在时间间隔dt内，通过面积元dF，由区域I到区域II和由区域II到区域I的分子数M是相同的，并有：n：单位体积内的分子数V：分子的平均运动速度F **分子导热机理根据理想气体分子运动论，可以研究气体导热的机理并推导数学表达式。llT1TT2IIIx每个分子所具有的能量为：若沿与面积元dF垂直的x方向温度不同，T1TT2，则从I到II的分子比相反方向运动的分子输运更多的热能:F **分子导热机理根据理想气体分子运动论，可以研究气体导热的机理并推导数学表达式。llT1TT2IIIx而有根据比热理论有：F **分子导热机理根据理想气体分子运动论，可以研究气体导热的机理并推导数学表达式。llT1TT2IIIx得：根据傅立叶定律所以：F分子平均运动自由程 **电子导热机理金属中自由电子不受束缚，所以电子间的相互作用和碰撞是金属导热的主要因素，声子导热一般可以忽略不计。但随着温度的降低声子导热的作用会增大。和气体分子导热一样，电子导热贡献也可写为：Cv0：电子热容 **电子导热机理电子热容Cv0与温度的关系在不同的温度下，电子对定容热容的贡献是不同的：TΘe时，TΘe时，Θe为金属中自由电子的特征温度。一般温度下电子比热与温度成正比。 **电子导热机理电子平均速度与温度的关系电子的平均速度取决于电子的动能Ee：ε为特征能量，中等温度以下，kT/ ε非常小。因此电子动能决定的平均速度与温度无关。 **电子导热机理电子平均自由程与温度的关系电子的平均自由程l取决于自由电子的散射过程。如果金属晶格完整，则自由电子将毫无阻碍地运动，l值为无限。但下列因素影响了晶格完整性：1.格点上的原子由于热运动，离开了它们的平衡位置；2.外来原子造成晶格畸变；3.晶粒晶界和位错等的存在，引起晶格断裂。中等温度下，原子热运动及其离开平衡位置的位移是造成电子散射的主要原因，随温度增加，影响增大，l减小。 **电子导热机理电子平均自由程与温度的关系中等温度下，原子热运动及其离开平衡位置的位移是造成电子散射的主要原因，随温度增加，影响增大，l减小。因此中等温度下T与l成反比。很低温度时，热运动减弱，对电子散射作用减小。而位错和晶界等对电子散射作用增大。由于位错和晶界对给定的金属基本上是固定的，对电子散射过程的影响也是一定的，所以很低温度下电子的平均自由程是个常数。 **电子导热机理电子导热与温度的关系1.很低温度平均运动速度与温度无关，可近似为常数；平均自由程近似为常数，电子热容与温度成正比。因此很低温度下电子导热随温度呈线性变化。2.中等温度平均运动速度仍近似为常数；平均自由程与温度反比，电子热容与温度成正比。因此中等温度下电子导热不随温度变化，接近常数。 **电子导热机理电子导热与温度的关系3.很高温度平均运动速度正比与 。平均自由程与温度反比。电子热容接近常数。因此很高温度下电子导热随温度增加略下降。Tλ **声子导热机理非金属材料中，电子是被束缚的，不能成为导热载体。此时热能传递是靠晶格振动实现的。根据量子理论，晶格振动的能量是量子化的，通常把晶格振动的量子称