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本发明公开了一种高可靠性的CIS芯片封装结构及方法，该结构包括：玻璃基板，其具有围堰结构；影像传感器晶圆，其具有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘和感光区，且第一表面通过键合胶键合在围堰结构上，所述感光区与围堰结构形成密闭空腔；第二表面向第一表面延伸开孔，开孔处露出所述焊盘；钝化层，设置于影像传感器晶圆的第二表面，且从外围包裹住围堰结构；金属线路层，设置于所述钝化层的表面，并通过所述开孔处与焊盘电连接；阻焊层，所述阻焊层对影像传感器晶圆进行封装；信号导出结构，所述信号导出结构设置于所述金属线路
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936592 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310908533.9
(22)申请日 2023.07.24
(71)申请人 华天科技（昆山）电子有限公司
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