环氧预浸料的储存老化及印刷电路板的湿热老化研究的中期报告.docxVIP

环氧预浸料的储存老化及印刷电路板的湿热老化研究的中期报告 本研究旨在探讨环氧预浸料的储存老化及印刷电路板的湿热老化问题。本阶段主要工作包括样品制备、老化实验设计及初步结果分析。 一、样品制备 选取3种类型的环氧预浸料样品进行实验，分别为普通型、高Tg型和无卤型。样品制备过程中，按照工艺要求制备样板，样板厚度为1.6mm。样品制备完毕后进行基础物性测试，测试结果如下： | 物性参数 | 普通型 | 高Tg型 | 无卤型 | | -------- | ------ | ------ | ------ | | 玻璃化转变温度（Tg）/℃ | 140 | 170 | 150 | | 热膨胀系数（CTE）/ppm/℃ | 50 | 25 | 40 | | 耐燃等级 | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 | | 相对介电常数（1MHz） | 4.5 | 4.0 | 3.8 | 二、老化实验设计 1. 储存老化实验：样品放置在25℃、60%RH下，测定在不同时间后样品的物性变化情况。 2. 湿热老化实验：样品放置在85℃、85%RH下，测定在不同时间后样品的物性变化情况。 3. 物性测试：分别对老化前、老化后样品进行物性测试，并比较其差异。 三、初步结果分