集成电路先进封装技术之球栅阵列(BGA)及其它封装技术的认识.pptVIP

其它先进封装技术 前课回顾 2、BGA返修工艺流程 １、BGA质量检测范围与方法 3、CSP概念及分类 焊前检测-三角激光测量法：是否有脱落及尺寸一致性 焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷 CSP技术应用现状 CSP封装具有轻、薄、短、小的特点，在便携式、低I/O数和低功率产品中的应用广泛，主要用于闪存（Flash Card ）、RAM、DRAM存储器等产品中。 目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。 ROM—只读内存Read-Only Memory，一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。 RAM -Random Access Memory 随机存储器。存储单元内容可按需随意取出或存入，且存取速度与存储单元位置无关。在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。 按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器（Static RAM,SRAM)和动态随机存储器（Dynamic RAM,DRAM)。 ROM与RAM CSP技术存在的问题 【标准化】-市场准入机制：全球通行 【可靠性】-系统可靠性要求高，可返修性及返修成本高。 【成本】-价格影响市场竞争力 【与CSP芯片配套的基板、安装】-技术成熟度 倒装芯片技术 倒装芯片技术（FCT）是直接通过芯片上呈阵列分布的凸点来实现芯片与封装衬底（基板）或PCB的互连的技术：裸芯片面朝下安装。 用于裸芯片连接在基板上的FCT称为FCB，采用FC互连技术的芯片封装型式称为FCP。 倒装芯片技术的特点 FC采用阵列凸点结构，互连长度更短，互连电性能较之WB和TAB得到明显改善； FC将焊料凸点转移至芯片下面，具有更高的I/O引脚数； FC组装工艺与BGA类似，关键在于芯片凸点的对位，凸点越小、间距越密，对位越困难。 芯片产生的热量可通过凸点直接传给封装基板，且裸芯片上面可外加散热器。 FC与BGA类似，对位需要借助专门的定位设备，但焊料凸点与焊盘间的表面张力可以提供一定的自对准效应，可适应较大范围的贴装偏差。 FC技术广泛应用于CSP和常规BGA、PGA封装中，Intel的CPU芯片组常采用FC-PBGA和FC-PGA技术。 倒装芯片技术 PGA FC与BGA、CSP的关系 FC既可用于一种裸芯片键合方式又是一种芯片封装互连方式，BGA和CSP是芯片封装类型； BGA是采用面阵列焊料凸点作互连引脚的芯片类型，BGA内部裸芯片的键合形式可采用FCB，但并非所有BGA都采用FCB方式。 CSP是一类特殊的BGA技术，是采用FCB键合互连和FCP封装的微型BGA芯片；其封装面积与裸芯片面积比小于等于1.2， FC、BGA与CSP的区别和联系 可控塌陷芯片连接-C4技术 可控塌陷芯片连接简称C4（Controlled Collapse Chip Connection)技术，是一种超精细的BGA型式。 焊接过程中，位于芯片基板下面的焊料凸点高度发生改变，但变化值处于一定范围内。C4技术的焊料凸点可分布在芯片四周，也可全阵列分布，采用焊料为高熔点焊料合金，保证在焊接时焊点高度变化可控。 2.其它先进封装技术 1.球栅阵列（BGA）封装技术 BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）即球栅阵列（或焊球阵列）封装，是在基板下面按阵列方式引出球形引脚，在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。 BGA焊球分布形式 BGA封装发展历史 BGA封装从20世纪90年代初期由Motorola和Citizen公司共同开发。BGA的出现源于QFP封装的性能、成本要求：引脚数不断增加、引脚间距越来越小，性价比越来越低。目前BGA已经作为重要的封装形式应用于半导体行业。 BGA技术特点 2芯片引脚间距大-贴装工艺和精度 3显著增加了引出端子数与本体尺寸比-互连密度高 5焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性 1成品率高、可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 4BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 6适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装 BGA的分类 目前，市面常用的BGA封装芯片主要包括四种类型：PBGA（塑封BGA）、CBGA（陶瓷BGA）、CCGA（陶瓷焊柱阵列）、TBGA（载带BGA）。 此外，还有MBGA（金属BGA）、FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 BGA的