一种半导体连接片冲压用上料装置.pdfVIP

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  • 2023-10-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体连接片冲压用上料装置,包括底座,所述底座的一侧设置有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的一端固定安装有竖板;该一种半导体连接片冲压用上料装置,通过竖板、第二电动伸缩杆、推板、限位架和电动传送带的设置,当使用该装置用于半导体连接片冲压上料工作时,在物料板上升到和推板平齐后,由第二电动伸缩杆带动推板伸长将物料板上的半导体连接片全部推行到电动传送带上,最后再运输到冲压机的冲头下,这样配合使用下就避免了需要人工二次上料将上料的半导体连接片从冲压机的外部再拿到冲压头下进行冲压的繁

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219899986 U (45)授权公告日 2023.10.27 (21)申请号 202321328842.0 (22)申请日 2023.05.29 (73)专利权人 苏州超樊电子有限公司 地址 2

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