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- 2023-10-28 发布于四川
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本申请涉及线路板技术领域,且公开了一种可快速散热的多层印制FCB线路板,包括FCB线路板本体,所述FCB线路板本体包括面基板、底基板和多个中基板,多个所述中基板均位于面基板和底基板之间设置,所述面基板与底基板相向的一端及各个中基板的上下两端均贴附有绝缘膜,相邻两个所述绝缘膜之间均共同贴附有多个铝薄片。本申请可以使多层FCB线路板的绝缘介质层具备一定间隙,利于外部气流流通,方便多层FCB线路板内部进行快速的散热降温。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219919257 U
(45)授权公告日 2023.10.27
(21)申请号 202321046740.X
(22)申请日 2023.05.05
(73)专利权人 深圳市恒锦佳业科技有限公司
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