- 2
- 0
- 约1.47万字
- 约 11页
- 2023-10-28 发布于四川
- 举报
本发明提出一种奶瓶机专用奶瓶清洗剂组合物及其制备方法,按质量百分比计,包括以下组分:1‑20%表面活性剂,0.1‑6%泡沫抑制剂,0.5‑5%流变剂,0.5‑10%生物酶,5‑40%螯合剂,1‑10%抗再沉积剂,0.5‑6%PH调节剂,0.05%‑3%防腐剂,0.05‑2%香味调节剂,余量为去离子水。本方法制备的奶瓶机专用奶瓶清洗剂泡沫低、消泡快,流动性好,去污力优异,同时具有优异的抗水垢沉积和除菌功能,能够很好的解决奶瓶机喷淋清洗,用普通清洗剂易产生丰富泡沫,进而导致奶瓶机故障停机的问题,本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116948759 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202310959521.9 C11D 3/33 (2006.01)
您可能关注的文档
- 一种石榴型Zn2SnO4纳米阻燃剂的制备方法及应用.pdf
- 储能集装箱消防安全检测方法、装置、设备及存储介质.pdf
- 一种塞拉门开关计时方法及系统.pdf
- 一种避免马氏体钢坯发生纵裂的连铸方法.pdf
- 一种酥油的脱膻增香方法及其应用、酥油粉及其制备方法.pdf
- 基于Cordic算法的浅迭代函数运算方法和装置.pdf
- 一种模拟MOF材料在界面聚合反应制备复合膜过程中吸附能的计算方法.pdf
- 一种婴幼儿奶制品冻干保鲜的制备方法.pdf
- 一种富含维生素C的清咽润喉糖及其制备方法.pdf
- 祛斑化妆品的祛斑效果评价方法、装置、设备及存储介质.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)