原创力文档- 2
- 0
- 约9.25千字
- 约 11页
- 2023-10-28 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，包括封装箱，所述封装箱上端安装有吸尘管，所述封装箱内壁上转动连接有两个传动轴，其中一个所述传动轴上固定连接有第一带轮，另一个所述传动轴上固定连接有第二带轮，且所述第一带轮与第二带轮通过传送带连接，所述第二带轮的侧壁上固定连接有驱动齿轮，所述封装箱内壁上转动连接有不完全齿轮，所述封装箱内顶部固定连接有第一弹簧。本发明通过设置交替性运转的使齿轮、升降齿条，可使传送带间歇性运转，并且当铝基板经过吸尘管时，利用升降齿条带动凹形夹板下移，如此可对铝基板进行固
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116960030 A
(43)申请公布日 2023.10.27
(21)申请号 202310932338.X
(22)申请日 2023.07.27
(71)申请人 深圳市信光光电有限公司
地址 5
文档评论（0）