一种半导体芯片生产用的半导体封装装置.pdfVIP

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2023-10-28 发布于四川
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一种半导体芯片生产用的半导体封装装置.pdf

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本发明公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域。包括底座，所述底座上固定安装有封装箱，所述封装箱的内壁上滑动连接有夹持板，所述夹持板的外壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有推板，所述推板与封装箱的内壁滑动连接，所述夹持板的外壁上的设置有限位机构，所述推板的外壁上设置有调节机构，所述封装箱的内壁上铰接有挡板，所述底座上固定安装有物料箱。该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过限位机构中的限位杆卡接在卡槽的内部，使转筒带动螺纹杆无法进行转动，使螺纹杆无

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116960027 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310888618.5 (22)申请日 2023.07.19 (71)申请人江西舜源电子科技有限公司地址