多芯片组装模块(MCM)的测试技术相关行业项目操作方案
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多芯片组装模块(MCM)的测试技术相关行业项目操作方案
目录
TOC \h \z 3539 序言 3
25114 一、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目建设地方案 3
4257 (一)、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目选址原则 3
679 (二)、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目选址 4
29876 (三)、建设条件分析 4
17252 (四)、用地控制指标 6
12606 (五)、用地总体要求 6
16544 (六)、节约用地措施 6
5012 (七)、总图布置方案 7
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