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一种焊点高度补偿方法、装置、焊线机及存储介质.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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一种焊点高度补偿方法、装置、焊线机及存储介质.pdf

    本发明公开了一种焊点高度补偿方法、装置、焊线机及存储介质，该方法包括：获取到半导体材料的参考焊点高度，所述参考焊点高度为最高焊线邦头位置到半导体材料接触面焊点的上表面；当需对半导体材料进行焊点键合时，基于预设的探高高度距离，确定半导体材料的实际焊点高度；计算得到实际焊点高度相较于参考焊点高度的焊点高度差；基于焊点高度差，对半导体材料的焊点高度进行补偿，以获得最新的探高高度。可见，本发明中通过获取到半导体材料的参考焊点高度和实际焊点高度来计算出焊点高度差，进而通过焊点高度差来对半导体材料的焊点高度

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116978802 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311233353.1 (22)申请日 2023.09.22 (71)申请人 深圳市大族封测科技股份有限公司 地

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