一种红外传感器壳体的封装设备.pdfVIP

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2023-11-01 发布于四川
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一种红外传感器壳体的封装设备.pdf

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本发明涉及金属封装技术领域，公开了一种红外传感器壳体的封装设备，包括底座，底座上安装有上下分布的放置台和升降台，放置台位于升降台的正下方，升降台上安装有罩体组件，放置台上安装有下密封环，罩体组件与下密封环相配合形成密闭的焊接区域，底座上还安装有抽真空装置，抽真空装置用于将焊接区域抽成真空状态，放置台上安装有第一电极，升降台上安装有第二电极，第一电极的上端面形成焊接工作面一，第二电极的下端面形成焊接工作面二；本发明提供了两种工件校准方案，优化了封装工艺，并且解决了由于抽真空过程中压力差导致工件偏移

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116967673 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311211589.5 (22)申请日 2023.09.20 (71)申请人合肥中航天成电子科技有限公司地址