基于微针电极阵列的贴片装置及制造方法.pdfVIP

基于微针电极阵列的贴片装置及制造方法.pdf

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本公开涉及一种基于微针电极阵列的贴片装置及制造方法,制造方法包括在制得的微针电极阵列的底面涂覆光固化树脂,微针电极阵列与底面相对的顶面设置有多个电极,多个电极中工作电极的表面负载有活性物质;在对光固化树脂进行光照处理后将柔性电路板加压覆盖至光固化树脂上方,并加热固化光固化树脂,使得柔性电路板与光固化树脂接触的一面设置的导电微结构与微针电极阵列电连接,柔性电路板还包括导电线路,导电微结构位于导电线路表面且与导电线路电连接;将柔性电路板的导电线路与控制模块电连接得到贴片装置。本公开实施例的基于微针电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116966407 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310907110.5 (22)申请日 2023.07.21 (71)申请人 清华大学 地址 100084

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