一种双压力控制的贴装头.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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本发明公开了一种双压力控制的贴装头,其包括安装板、电机、安装筒座、弹片支架、弹片、贴装旋转轴、气浮轴套、微压力感测模组以及压力传感器;电机、安装筒座均固定在安装板上;弹片支架与电机输出端连接;弹片固定安装在弹片支架上;贴装旋转轴的顶部通过连接杆与弹片固定连接;气浮轴套固定在安装筒座下方且套设在贴装旋转轴的外围;贴装旋转轴的顶部固定设置有力传导件,力传导件包括圆盘部与圆柱部;微压力感测模组固定在安装筒座上且感测端压持在圆盘部上;压力传感器固定在安装板上且位于弹片与力传导件之间,其感应端正对着圆柱部

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116981244 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202311233035.5 (22)申请日 2023.09.22 (71)申请人 苏州猎奇智能设备有限公司 地址

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