《中兴--射频板PCB工艺设计规范》.docVIP

印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）  目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31 附录F 32 附录G 33 附录H 39  前 言  范围 本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。 本标准适用于射频电路板的PCB设计。 规范性引用文件 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的