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一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺.pdfVIP

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  • 2023-11-01 发布于四川
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一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺.pdf

    本发明公开了一种单晶硅块自动化粘棒系统及工艺，其中单晶硅块自动化粘棒系统，包括中心机器人以及沿中心机器人周向依次设置的硅块上料机构、工件板上料机构、粘棒定位机构、搬运机构；所述硅块上料机构用于将硅块分拣后送入中心机器人的抓取范围处；所述工件板上料机构用于将工件板涂胶后送入中心机器人的抓取范围处。本发明设置了中心机器人、硅块上料机构、工件板上料机构、粘棒定位机构和搬运机构，能满足各机型设备加工能力，实现了硅片的自动化粘棒，将加工后小硅块采取自动化方式粘棒流水线，使得投入少量设备的前提下，就可以满足

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116968203 A (43)申请公布日 2023.10.31 (21)申请号 202310997741.0 (22)申请日 2023.08.09 (71)申请人 常州时创能源股份有限公司 地址

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