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器件封装键合用镀金铝线 1 范围 本文件规定了器件封装键合用镀金铝线的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存和订货单 （或合同）内容。 （质量说明书） 本文件适用于器件封装键合用镀金铝线(以下简称丝材)。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 YS/T 871-2013 高纯铝化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法 YS/T 870-2020 纯铝化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法 GB/T 10573-1989 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T 15077-2008 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 GB/T 17722-1999 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法 SJ/T 10626-1995 键合金丝中杂质元素的ICP-AES测定方法 SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 分类及标记 产品分类 丝材的牌号、规格应符合表1的规定。 表1 牌号、规格和用途 牌号 直径/mm 长度/mm AUAL100 0.050,0.075,0.100, AUAL200 0.150,0.200,0.250, L AUAL300 0.300,0.380,0.400 产品标记 产品标记按照单位代号、镀层种类代号、基层材料代号、镀金层厚度的顺序表示。标记示例如下： 示例1： 用镀层种类为镀金层（Au）、基体材料为高纯铝线（Al）、镀金层厚度为100nm制造的线材标记为： AUAL100 5 技术要求 化学成分 丝材的化学成分应符合表2的规定。 表2 化学成分 化 学 成 分 ﹪ 1 牌号 Au/ ％ 所有可测杂质总和/ ％ Al/ ％ AUAL05 ≥0.03 ≤0.01 余量 AUAL10 ≥0.05 ≤0.01 余量 AUAL15 ≥0.08 ≤0.01 余量 外形尺寸及其允许偏差 5.2.1 丝材的直径允许偏差应符合表3 的规定 表3 直径允许偏差 直径/mm 允许偏差/mm 0.050 ＋0.0004～-0.0012 0.075 ＋0.0004～-0.0012 0.