一种直射式非气密性光耦的开封方法.pdfVIP

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2023-11-04 发布于四川
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一种直射式非气密性光耦的开封方法.pdf

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本发明公开了一种直射式非气密性光耦的开封方法，通过对直射式非气密性光耦内部发光二极管和光敏三极管的位置和深度进行定位，再将发光二极管和光敏三极管引出端分别固定，降低了开封后器件部分结构脱落丢失的可能性；接着对光耦正面和背面采用对称激光开封法，降低了发光二极管和光敏三极管的分离难度。本发明提供的直射式非气密性光耦开封方法，对正确地给出直射式非气密性光耦的DPA评价或准确分析出失效原因提供了关键的技术保障。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116994994 A (43)申请公布日 2023.11.03 (21)申请号 202310955800.8 (22)申请日 2023.07.31 (71)申请人西安太乙电子有限公司地址 71