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- 2023-11-04 发布于四川
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本发明提供一种雷达板PCB制造流程，雷达板PCB的制造流程包括压合、减铜、孔加工、沉铜、外层干膜工艺、电镀工艺及闪蚀工艺，本发明对雷达板PCB的制造流程进行了改进，在一次外层干膜工艺中增加了与天线面图形和外围图形不连通的平衡铜面图形，在电镀工艺中平衡铜面的引入平衡了雷达板PCB上需电镀区域的电荷吸引力，特别是增加了孔附近的电荷吸引力，提高了通孔电镀及盲孔填孔的质量与效率，提高了电镀增铜的均匀性，达到了雷达板PCB通孔电镀与盲孔填孔一体化的效果，同时也改善了雷达板PCB的电镀及填孔质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115297618 A
(43)申请公布日 2022.11.04
(21)申请号 202211221696.1
(22)申请日 2022.10.08
(71)申请人 广州添利电子科技有
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