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任务4 自动焊接技术 4.1 任 务 描 述4.1.1 任务目标(1) 理解波峰焊、回流焊的工作原理、设备构造和质量特点。(2) 掌握波峰焊、回流焊的工艺流程。(3) 培养学生良好的职业素养。 4.2 任 务 资 讯4.2.1 波峰焊波峰焊是将熔融的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点焊接的过程。波峰焊适用于大批量生产。1. 波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传送装置等部分组成，其结构形式有圆周式和直线式两种。 4.2 任 务 资 讯2. 波峰焊的工艺过程波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗→卸。 4.2 任 务 资 讯3. 波峰焊的注意事项为提高焊接质量，进行波峰焊时应注意以下几点。(1) 按时清除锡渣。(2) 波峰的高度。(3) 焊接速度和焊接角度。(4) 焊接温度。(5) 为保证焊点质量，不允许用机械的方法去刮焊点上的焊剂残渣或污物。 4.2 任 务 资 讯4.2.2 回流焊回流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，由于焊锡膏具有一定黏性，可将元器件固定，然后让贴装好元器件的印制电路板进入回流焊设备。在回流焊设备中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成印制电路板的焊接过程。 4.2 任 务 资 讯1. 回流焊接机的组成回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成，如图4-4所示。 4.2 任 务 资 讯2. 回流焊的原理回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料)，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。回流焊工艺目前已经成为表面贴装技术(SMT)的主流。典型的温度变化过程通常由4个温区组成，分别为预热区、保温区、回流区与冷却区。 4.2 任 务 资 讯3. 回流焊接机的种类常用的回流焊接机有红外线回流焊接机、气相回流焊接机、热传导回流焊接机、激光回流焊接机、热风回流焊接机等。应用最多的是红外线回流焊接机、热风回流焊接机和气相回流焊接机。图4-6所示为大型全热风回流焊接机，图4-7所示为智能无铅回流焊接机。 4.2 任 务 资 讯4. 回流焊的工艺回流焊的一般工艺流程中，印刷焊膏、贴装元器件、回流焊是最重要的工艺过程。 4.2 任 务 资 讯回流焊的工艺要求有以下几点。(1) 要设置合理的温度曲线。 (2) SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当按照设计方向进行焊接。 (3) 在焊接过程中，要严格防止传送带振动。(4) 必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断。 4.2 任 务 资 讯5. 回流焊的特点与波峰焊技术相比，回流焊中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小；能在前一道工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。回流焊还具有一定的自动位置校正功能。回流焊的焊料是商品化的焊锡膏，一般不会混入杂质，这是波峰焊接难以做到的。因此总的说来，回流焊接工艺简单，返修的工作量很小，但由于回流焊的精度要求高，回流焊接设备一般是比较昂贵的。 4.2 任 务 资 讯4.2.3 焊接技术的发展现代电子焊接技术有以下几个主要特点。(1) 焊件微型化。(2) 焊接方法多样化。(3) 设计生产计算机化。(4) 生产过程绿色化。 4.3 任 务 实 施4.3.1 波峰焊接训练1. 波峰焊开机操作注意事项(1) 设定开机时间和锡炉焊接参数。(2) 设定和开取锡炉预热温度。(3) 开机前检查设备电源气压是否正常。(4) 检查气压和锡炉温度是否达到设定值。(5) 检查传送带是否正常运转，传动部位有无异物。(6) 检查助焊剂存量是否足够喷雾，喷嘴喷雾是否正常。 4.3 任 务 实 施2. 波峰焊接流程(1) 炉前检验。(2) 喷涂助焊剂。(3) 预加热。(4) 波峰焊锡。(5) 冷却。(6) 板底检查。 4.3 任 务 实 施3. 波峰焊工艺参数调节(1) 波峰高度调节：其数值通常控制在PCB厚度的1/2～1/3。(2) 传送倾角调节：波峰焊接角度控制在5°～7°。(3) 焊料纯度的控制：去除焊料中的杂质。(4) 带速、预热时间、焊接时间之间的互调。 4.3 任 务 实 施4. 焊接质量不良分析(1) 元器件引脚头出现拉尖。(2) 焊点上有气孔。(3) 桥接。(4) 抗