材料科学概论课件：金属的晶体结构.pptVIP

面心立方点阵常数与原子半径的关系 fcc 面心立方原子配位数及配位数 配位数为12 致密度 fcc 面心立方结构中原子密排面的堆垛顺序 ABCABC...... fcc 面心立方八面体间隙 位于晶胞体中心和每个棱边的中点，由 6 个面心原子所 围成,大小rB=0.414R，rB为间隙半径，R为原子半径， 间隙数量为4个。 fcc 面心立方四面体间隙 由一个顶点原子和三个面心原子围成，其大小：rB=0.225R，间隙数量为8个。 fcc 体心立方晶格原子位置 bcc 体心立方晶格晶胞中原子数 n=8×1/8＋1=2 个 bcc 体心立方晶格密排面及密排方向 密排面{110} 密排方向111 bcc 体心立方晶格中点阵常数和原子半径的关系 bcc 体心立方结构的配位数及致密度 配位数为8 致密度 bcc 体心立方八面体间隙 八面体间隙位于晶胞六面体每个面的中心和每条棱的中心，由一个面上四个角和相邻两个晶胞体心共6个原子围成，数量为6。大小为rB=0.154R(在100) 或rB=0.633R(在110) 。 bcc 体心立方四面体间隙 四面体间隙由两个体心原子和两个顶角原子所围成， 大小rB=0.291R,有 12 个。 bcc 密排六方晶格原子位置 hcp 密排六方晶格晶胞原子数 n=12×1/6＋2×1/2 + 3 = 6 个 hcp 密排六方晶格密排面及密排方向 密排面{0001} 密排方向11 0 hcp 密排六方晶格中点阵常数和原子半径的关系 a = 2R (c/a=1.633) hcp 当两个或多个原子形成分子或固体时，它们是依靠什么样的结合力聚集在一起？这就是原子间的键合问题。 结 合 键 化学键 （主价键） 物理键 （次价键） 金属键 离子键 共价键 范氏键 氢键 1.1原子间的键合 金属键 典型金属原子结构的特点是其最外层电子数很少，极易挣脱原子核的束缚而成为自由电子，并在整个晶体内运动形成电子云，这种由金属中的自由电子和金属正离子相互作用所构成键合称为金属键。 金属键的基本特点是电子的共有化， 以及无饱和性、无方向性。 根据金属键的这些特征，可以解释金属的一些特征，如良好的导电、导热性，良好的延展性，具有金属光泽，正的电阻温度系数 。 金属键示意图（黄色代表金属原子，白色代表自由电子） 通过离子键的特点可以解释离子晶体的一些特征，如结合力强、熔点高、强度高、塑性低，固态时为良好的绝缘体而熔融态时具有良好的导电性。 大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合。正负离子依靠他们之间的静电引力结合在一起，称为离子键。决定离子晶体结构的因素是正负离子的电荷及几何因素。 特点：以离子为结合单位，结合力较强，决定离子晶体结构的 是正负离子电荷及几何因素，有较高的配位数，无方向性。 离子键 Cl与Na形成离子键 共价键 两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电 子对而形成的化学键。 共价键的结合极为牢固，故共价晶体具有结构 稳定、熔点高、质硬脆等特点。共价形成的材 料一般是绝缘体，其导电性能差。 共价键键合的基本特点是核外电子云达到最大 的重叠，形成“共用电子对”，有确定的方位， 且配位数较小。有方向性，有饱和性。 图1.4-5 由共价键方向性特点 决定了的SiO2四面体晶体结构 图1.4-4 形成共价键的SiO2, 蓝色圆圈代表Si的价电子， 红色圆圈代表O的价电子 范氏键 属物理键，系一种次价键，没有方向性和饱和性。比化 学键的键能少1～2个数量级。原先每个原子或分子都是 独立的单元，但由于近邻原子的相互作用引起电荷位移 而形成偶极子。范德华力是借助这种微弱的、瞬时的电 偶极矩的感应作用将原来具有稳定的原子结构的原子或 分子结合为一体的键合。它包括静电力、诱导力和色散 力。 氢键 是一种特殊的分子间作用力。它是由氢原子同时与两个电 负性很大而原子半径较小的原子（Ｏ，Ｆ，Ｎ等）相结合 而产生的具有比一般次价键大的键力，具有饱和性和方向 性。氢键在高分子材料中特别重要。 实际材料（金属和陶瓷）中结合键多为混合键 金属中主要是金属键，还有其他键如：共价键、离子键 陶瓷化合物中出现离子键和金属键的混合 一些气体分子以共价键结合，而分子凝聚时依靠范德华力 聚合物的长链分子内部以共价键结合，链与链之间则为范德华力或氢键 表：物质的键能饿熔融温度 材料 键的类型 结合能 kJ/mol 熔点 ℃ MgO 离子键 1000 2800 NaCl 离子键 640 800 C 共价键 713 3500 SiC 共价键 1230 2600 Al 金属键 324 660 Cu 金属键 33