电路板钻孔知识.docxVIP

钻孔的目的 1）在线路板上产生一个通道，容许后续工序完成连接线路板的上,下面或者中间线路层之间的电性能。 2) 确保线路板元件精确和稳定安装。 影响钻孔质量因素 影响钻孔工序的要素是： 材料，例如：基板、钻孔盖板和底板、钻咀。 工序包括机器参数、技术。 操作人员。 对孔质量、钻咀、工序机器的评估的控制。 以上所有的要素如果完全得到控制和提高，那么，自然可以得到高质量的孔。这样的孔可以直接电镀，不需要经过 去毛刺 、去污 、和回蚀工序，可以使工序简单、高产量和低物耗。 要素的作用和关系如下图所示：所示的要素是相互依赖的，但最终会在下钻速、主轴转速、物料和可生产性上选择， 来决定钻孔质量和精度 。 鑽咀知识 钻咀结构示意图及各部分的名称： 整体示意图： 横向放大图： 钻咀材料：线路板使用的钻咀的材料是碳化钨。这主要是考虑到费用、磨损性、可加工性和可取放性。还没有其它材 料被证明可以用来制造钻咀 。 钻咀设计：钻咀的设计与钻咀的材料同样重要。钻咀的设计和钻咀的磨损影响钻孔的温度、排屑能力、造成出口与入 口处的批锋、孔壁的光滑程度(所有都与孔的质量直接相联系)。 钻尖角 对于纸类线路板,钻尖夹角通常是 90°到 110°之间。而对于纤维材料钻尖夹角通常是 115°到 130° 之间。到目前为止，最常用的钻尖夹角是 130° 。 凹槽或螺旋角 凹槽或螺旋角决定将碎屑从