CCD拼接技术文档.docVIP

1. 概述 在大视场、高分辨率光电测量设备中，单片CCD器件仍不能够满足测量精度和测量视场的要求，为了满足测量精度和视场的要求，需要对多CCD器件进行拼接。 2. 拼接方法 拼接主要有三种途径：一是CCD器件直接拼接，二是通过光学系统分光的方法进行光学拼接。 2.1 直接拼接 直接拼接是指将CCD器件在机械上首尾搭接的方法。由于CCD元器件成品都有封装结构，具有一定的几何尺寸，实际像元数也大于CCD的有效像元数，因此直接将两个CCD元件拼在一起中间一定会产生缝隙，在成像时则成为拍照的盲区，使数据受损。为了实现无缝物理连接，传统的方法是直接将单个CCD的封装拆除，通过将CCD的有效像元首尾搭接来增加其长度。由于这种方法比较复杂，且成本较高，除了专业厂家，较少有人采用。 图1 CCD芯片拼接图 2.2 电子学拼接 电子学拼接也称为机械交错拼接，是将CCD 装配成双列交错式焦面形式， 即在同一平面上，利用第二行CCD正好填补第一行CCD所形成的间隙，相邻CCD的首尾像元对齐或重叠一定距离，在遥感器飞行方向上两行CCD错开一定位置。机械交错拼接的图像处理是采用电子学对接的方法，通过积分延时处理产生清晰的宽幅大视场图像。该拼接方式结构简单，不会引入色差，能满足大视场的要求，在大视场空间光学遥感器中得到了广泛应用。机械交错拼接原理图如图2所示。 图2 机械交错拼接原理图 2.2 光学拼接 光学