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本实用新型公开了一种硅片减薄机的清洗设备,包括位于减薄机的磨盘和转动盘之间一侧的清洗喷头,用于清洗硅片打磨时产生的灰尘,清洗喷头通过水泵、清洗管和储水箱相连,所述清洗管上设有连接件,所述连接件上设有滑动件,所述滑动件在驱动机构带动的转辊的滑槽上滑动,从而清洗喷头对硅片打磨产生的灰尘进行来回往复清洗,转动盘下方设有排污斗。本硅片减薄的清洗机通过清洗喷头、连接件、连接件上的滑动件,滑动件在驱动机构带动的转辊的滑槽上滑动,从而对磨盘和转动盘之间打磨时产生的灰尘进行来回往复冲洗,不留死角,除灰效果更佳;
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219967604 U
(45)授权公告日 2023.11.07
(21)申请号 202321280173.4
(22)申请日 2023.05.25
(73)专利权人 绍兴宇力半导体有限公司
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