IC载板行业市场前景及投资研究报告：周期与成长，AI加成.pdf

[Table_First1] 电子 电子 [TABLE_COVER] 告 报 业 行 周期探底、AI 加成，IC 载板望重振 IC 载板行业分析（二）：周期与成长性 我们曾于2023 上半年发布IC 载板行业专题报告，深度分析IC 载板供需格 证券研究报告 局，并对日系龙头厂商Ibiden （揖斐电）进行深度复盘（详见《IC 载板 2023 年 11 月 08 日 加速推进》，2023 年3 月28 日）。今年年初以来，IC 载板行业随着半 导体周期下行需求走弱，供应链业绩受损；另一方面， A I 产业趋势自今年 [Table_First3] 年初以来提速，服务器/数据中心资本开支向A I 倾斜，IC 载板也同步受到A I 趋势影响出现新的变化。因此，我们基于行业新的动态，二度剖析 IC 载板 行业，聚焦行业周期现状与AI 带来的中长期成长性。 本文将从行业周期、需求新变化、供应链业绩三个角度出发进行分析，在上 一篇的基础上补充更多详细内容。结合近半年的变化，我们认为，经历2022 下半年以来连续4 个季度的周期下行（截至2023Q2），当下时点正是IC 载 板行业（尤其是ABF 载板）磨底阶段，有望迎来新一轮的周期上行。其次， 生成式A I 的快速发展提升A I “算力基建”的资本开支，ABF 载板与高算力 芯片需求密切相关，服务器/数据中心领域将为ABF 载板提供增量需求，成 为中长期成长性的引擎。因此，周期探底、AI 加成，IC 载板有望重振。 [Table_Info1] 电子 电子 [TABLE_TITLE] [Table_Info2] 周期探底、AI 加成，IC 载板望重振证券研究报告 2023 年11 月08 日 IC 载板行业分析（二）：周期与成长性 [TABLE_SUMMARY] 周期探底：IC 载板正处周期底部。IC 载板同半导体、PCB 周期性一致，自 [Table_Info3] 2022 下半年开始需求疲软，截至2023Q2 已持续4 个季度下行。日本经济产 行业评级(维持) 强于大市 业省披露的刚性模组基板价格也在今年上半年停滞上涨并在 7 月环比显著下 滑10%，体现供求关系变化，8 月均价重回环比增长轨道。我们认为，当前IC 相对市场表现 载板正处于周期底部阶段，需求端已显示出企稳改善迹象，有望逐步传导至上 [Table_Pic1] % 电子 沪深300 游载板。根据IDC 数据，PC 2023Q2~Q3 出货量同比降幅收窄，环比正增长；15 Digitimes 预计全球服务器出货量将在 2023Q3/Q4 实现环比个位数增长。因 10 5 此，IC 载板重要下游PC 及服务器均有望实现边际改善，重启零部件拉货。 1 AI 加成：AI 成为ABF 载板增长重要引擎。生成式AI 发展使得云厂商重点投 -4 资大模型训练，资本开支向AI 算力基础设施倾斜，根据 T