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本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种集成无源器件的扇出结构及封装方法，所述扇出结构包括至少一芯片和至少一重组无源器件，重组无源器件至少包括无源组件和至少一导电凸块；所述无源组件具有至少一焊垫；所述导电凸块设置在所述焊垫上，且与所述焊垫电接触；在远离所述焊垫的所述导电凸块表面具有一平整的平面，且所述导电凸块的材料不包括锡。通过上述设置，能够有效改善无源组件与重布线结构的结合力，避免塑封过程中存在无源组件脱离或溢胶异常等现象，同时还能有效避免无源组件的焊垫对流片过程产生的污染，从而极大提高无源
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117038613 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202310957153.4 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2023.08.
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