一种掩膜版制作方法及掩膜版.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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本发明提出的一种掩膜版制作方法及掩膜版,涉及半导体显示技术领域。该掩膜版制作方法包括如下步骤:S10、制备金属基板;S20、在金属基板的其中一个表面涂覆PI膜;S30、采用蚀刻工艺在金属基板上加工出第一开口,第一开口贯通金属基板,制成掩膜半成品;S40、对掩膜半成品进行张网,并焊接到框架上;S50、用激光在PI膜上加工出第二开口,第二开口与第一开口组成上下贯通的图案开口。掩膜版基于上述方法进行制作,构成图案开口的第一开口在金属基板上形成于张网之前,构成图案开口的第二开口在PI膜上形成于张网、焊接

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117026150 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311072083.0 (22)申请日 2023.08.24 (71)申请人 江苏高光半导体材料有限公司 地址

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