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本发明提供了一种散热基板及其制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层，并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合，得到前驱体粉末；提供一模具，将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中，并进行烧结处理，得到散热基板，具体的，采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合，最终制备得到一体散热基板，该一体散热基板具有热导率高，热膨胀系数与半导体材料匹配的优点，在降低工艺复杂度和成本的同时，高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117020209 A
(43)申请公布日 2023.11.10
(21)申请号 202311295692.2 B22F 3/105 (2006.01)
(22)申请日 2023.10.
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